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Gen10ではiLOがオプション扱いになりました。チップセットもCPUと一体型になりましたので、IC部品が少なくなって基板がスッキリしました。
ヒートシンクを取り外した状態です。残念ながらCPUは基板にハンダ付けされているため、CPU交換ができません。
メモリは２スロットあります。公式ではDDR4 PC4-2400T のECC付メモリのみの対応とされています。レジスタードメモリは使用できません。最大32GB（16GB x 2枚）搭載可能なようです。
DDR3までとは異なり、型番でECC付きかどうかが分かりにくくなりました。外見で判断するしかないでしょう。
CPUは、AMD Opteron X3216- OX3216AAY23KA が搭載されています。グラフィック機能も搭載されていますが、性能は恐ろしく悪いです。
PCIEスロットはx8、x1が１つずつ搭載されています。
コネクタの後方が切り抜かれているため、x16サイズのボードも挿せます。
内部のUSBポートは、相変わらず2.0対応です。
Gen8に搭載されていたMicroSDカードスロットは廃止されました。
RAIDコントローラには、Marvell 88SE9230 が搭載されています。
Gen8ではHP製のなんちゃってソフトRAIDでしたが、安定のMarvellで安心できます。
ATX電源コネクタ、ドライブコネクタ、HDDドライブ用コネクタです。
Gen8で搭載されていた前面の吸入空気温度センサは、廃止されました。
BIOSでSATAを確認すると、コネクタは全部で６個あるはずです。
１個はどこにあるのかな？と思っていたら、ここにコネクタが取り付けられるパターンがありました。
信号線上にあるDCカット用のセラコン、C165、C167、C168、C169は実装済みですので、コネクタだけ取り付けてはんだ付けすれば動くと思われます。ドライブを取り付ける場所がありませんが。
SATAコネクタ空きパターンの裏面です。ハンダが付いていませんので、簡単に取り付けできそうです。
LATTICE LCMXO2-640HC-4TG100C というICが搭載されています。FPGAのようで、LEDや電源ボタン周りの制御に使用しているのでしょうか。
WINBOND 25Q64FVSIG という8MBのFlash ROMが搭載されています。これがBIOS（UEFI）用でしょうか。
Flash ROMの近くには、TI TPS53515 が２つ付いています。スイッチング式の降圧レギュレータICです。
LANコントローラには、BROADCOM BCM5720A0KFBG というチップが使用されています。数字の後にAと付いていますが、BCM5720AではなくBCM5720です。 Gen8と同じチップです。
ボタン電池の裏に、謎のジャンパJ16、J34があります。
基板背面には、ほとんど部品がありません。
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