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No.5054 2024.10.8




HP ProLiant MicroServer Gen8 分解をしてみる








□1.筐体の構造

筐体背面です。LANは2ポートです。その他にiLO用が1ポートあります。USBは、2.0が2ポート、3.0が2ポートあります。BIOS画面等では、USB3.0ポートにマウスやキーボードを挿しておいても認識しません。矢印の2.0側にマウスやキーボードを挿しましょう。





メモリは2スロットあります。12800E のECC付メモリのみ使用できます。ECC無しやレジスタードメモリ(12800R)は使用できません。最大16GB(8GB x 2枚)搭載可能です。





フロントの扉をロックしたい場合、扉を閉めた状態で青色のロックを下にします。 簡単に開かないように、いたずら防止に有効です。





前面を外したい場合、矢印2ヶ所のネジを外してから、背面の各箇所の爪を外します。





背面の爪は、赤矢印の位置にあります。 マイナスドライバー等で爪を少し上げなら樹脂カバーを浮かせるようにして外します。 爪を開きすぎると、簡単に折れてしまうので注意しましょう。





真ん中の爪の部分です。爪が薄いので、折らないように注意しましょう。





下部の爪は、形状が若干大きいです。しかし折れやすいことには変わりありません。





上部の爪も、下部と同様に形状が若干大きいです。





中間部の爪は、細くて折れやすいので注意しましょう。





樹脂カバーを外した状態です。左上のUSBコネクタ、もしくは右上の電源ボタンを外すとき、溜まった埃を掃除をしたいときに、樹脂カバーを外します。DVDドライブの脱着は、樹脂カバーが付いたままでできます。





背面ファンのコネクタ部分です。





外すときは、左右のロックをつまんで引き抜きます。





前面のUSBや電源SW、LEDのコネクタです。こちらも左右のロックをつまんで引き抜きます。





ATX電源コネクタ、SATAコネクタ、温度センサコネクタがあります。PCI-Expressスロットにボードを脱着するときは、マザーボードを3〜4cmほどスライドさせれば各ハーネス配線を付けたままでできます。





各配線を外した状態でマザーボードを引き抜けば、ヒートシンクの脱着やCPU交換などができます。





HDDのコネクタは、配線のコネクタと直接接続する構造です。





中継基板がなく、配線のコネクタと直接接続する構造ですので、コネクタの端子が破損した等のときは、一般的に使用されているコネクタに交換することが不可能です。





背面ファンには、巻き込み防止のガードが付いています。





ガードは樹脂ビスで留まっています。皿の部分を引っ張れば、外せます。





デルタのファンが使用されています。型番はAFB1212SH、12V、0.8A、12cmの製品です。





コネクタ仕様は、6ピンです。





筐体カバーを開けた上面です。DVDドライブは簡単に脱着可能です。








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